|
| ชื่อแบรนด์: | Genyu |
| เลขรุ่น: | GY88128-123 |
| ขั้นต่ำ: | 100 ชิ้น |
| ราคา: | ต่อรองได้ |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | T / T, Paypal, Western Union, MoneyGram, บัตรเครดิต |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 500,000 ชิ้น / เดือน |
| ชื่อสินค้า | เครื่อง LCD คอนโดเมตรแบบจําเพาะ | ||
| ขนาดรูป | 76 ((W) * 60 ((H) * 4.3 ((T) มม. | ประเภท LCD | FSTN |
| พื้นที่ชม | 72 ((W) * 49.75 ((H) มม | โหมดการแสดง | สะสม |
| ไดรเวอร์ IC | UC1701X | ไฟหลัง LED | 4 ชิ้น สีเหลืองเขียว |
| ประเภทของเครื่อง Polarizer | การสะท้อน | โลตติจ์ทํางาน | 3.3V |
| มุมมอง | เวลา 6 โมง | วิธีการขับ | การ สร้าง ความ สนุกสนาน, 1/9 |
| อุณหภูมิการทํางาน | -20°C~+70°C | อุณหภูมิการเก็บรักษา | -30 ~ + 80 °C |
เราสนับสนุนบริการ OEM ทุกรายละเอียดสามารถปรับแต่งได้
เช่น ขนาด, ประเภท LCD, รูปแบบการแสดง, ประเภทของเครื่องขั้วขั้วขั้วขั้ว, มุมการดู, ความดันในการทํางาน, วิธีการขับเคลื่อน, เครื่องเชื่อม, ไฟหลัง, อุณหภูมิ, เป็นต้น
Pls แชร์สเก็ตส์ / การวาดภาพของคุณและเราจะช่วยประเมินค่าใช้จ่ายและให้ข้อเสนอแนะบางส่วนสําหรับอ้างอิงของคุณ
ประกาศ: ความแตกต่างระหว่างเทคโนโลยี COG และ COB คืออะไร?
COG เทคโนโลยีชิปบนกระจกผูกชิปไดรเวอร์ตรงกับกระจก ซึ่งมีลักษณะของความโปร่งใส
COB เทคโนโลยีชิปออนบอร์ด, คือการติดเชือกเปลือยเปลือยกับพื้นฐานเชื่อมต่อกันด้วยกาวที่นําหรือไม่นํา แล้วทําการเชื่อมสายเพื่อบรรลุการเชื่อมต่อไฟฟ้าของมัน
คุณสมบัติของ LCD ที่บรรจุด้วยเทคโนโลยี COG:
1.กระบวนการที่เรียบง่าย โดยการเชื่อม IC กับอิเล็กทรอนด์นําของจอ LCD โดยตรง ทําให้กระบวนการผสมผสานลดลง
2. ปริมาตรที่เล็กมากกว่า COB (ชิปบนบอร์ด) ซึ่งง่ายกว่าที่จะลดขนาดเล็ก, ยืดหยุ่น, และบูรณาการสูงดังนั้นมันจึงถูกใช้อย่างแพร่หลายในผลิตภัณฑ์ครบถ้วนที่พกพาที่จําเป็นต้องลดปริมาณ, เช่น โทรศัพท์มือถือ, PDAs, MP3s, นาฬิกา, โทรศัพท์ข้อมูล, เครื่องมือมือ, ฯลฯ;
3. โดยตรง flip-chip บันทึก IC ไปยังจอ LCD และไม่มีปัญหาเกี่ยวกับการบิดเบือน IC
วิธีการบรรจุ COB LCD และลักษณะของมัน
1ถ้าชิปเปลือยเปลือยถูกเผชิญกับอากาศโดยตรง มันสามารถถูกปนเปื้อนหรือเสียหายโดยมนุษย์ได้อย่างง่ายดาย ซึ่งจะส่งผลกระทบหรือทําลายหน้าที่ของชิปชิปและสายผูกพันถูกกล่องด้วยกาวคนก็เรียกการบรรจุนี้ว่าการบรรจุอัดอ่อน
2. ชิปเปลือยที่บรรจุโดยเทคโนโลยี COB มีร่างชิปและ I / O ทอร์มิเนลอยู่เหนือคริสตัล. ในระหว่างการปั่น, ชิปเปลือยถูกผูกกับ PCB ด้วยกาวนํา / ไฟนําหลังจากแข็ง, สายโลหะ (Al หรือ Au) ถูกเชื่อมต่อกับพื้นที่ปั่นปลาย I / O ของชิปและแผ่นที่เกี่ยวข้องของ PCB โดยเครื่อง Bonder ภายใต้การกระทําของฉายเสียงและการกดร้อน.หลังจากผ่านการทดสอบกลมพัดสีถูกปิด
3เมื่อเปรียบเทียบกับเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์แบบดั้งเดิม เทคโนโลยี COB มีข้อดีดังต่อไปนี้: ราคาต่ํา ประหยัดพื้นที่ และเทคโนโลยีที่พัฒนา
4เทคโนโลยี COB ยังมีข้ออ่อนแออีกด้วย, นั่นคือมันจําเป็นต้องมีเครื่องเชื่อมและเครื่องบรรจุ, และบางครั้งความเร็วไม่สามารถติดตาม;PCB patch มีความต้องการด้านสิ่งแวดล้อมที่เข้มงวดกว่าไม่สามารถซ่อมแซมได้ เป็นต้น
การใช้งาน:
LCD ของเราถูกใช้อย่างแพร่หลายในอุปกรณ์การแพทย์ เครื่องมืออุตสาหกรรม อุปกรณ์สื่อสาร บ้านฉลาด อุปกรณ์ไฟฟ้า สินค้าทางการเงิน ของเล่น แผ่นควบคุมพลังงานใหม่
1.ถาม: โรงงานคุณอยู่ไหน?
A.สํานักงานของเราอยู่ที่เชนเจน กวางดง และโรงงานของเราอยู่ที่ จังหวัดจางซี
2ถาม:กระบวนการสําหรับตัวอย่างที่กําหนดเองคืออะไร?
A: ส่งสอบถาม -- โปรดเสนอราคา -- ยืนยันราคาและชําระค่าใช้จ่ายเครื่องมือ -- ส่งภาพวาด -- ยืนยันภาพวาด -- ทําเครื่องมือและตัวอย่าง -- ตัวอย่างเสร็จ -- ส่งผ่านการขนส่งสินค้าหรือการเก็บของทางทะเล.
3. Q: ฉันสามารถคาดหวังการตัวอย่างตามสั่ง?
A:ประเภทสินค้าที่แตกต่างกัน จะใช้เวลาที่แตกต่างกัน โดยปกติจะใช้เวลา 15-30 วัน และเวลาเฉพาะจะขึ้นอยู่กับรุ่นสินค้า
4ส: ขอตัวอย่างฟรีได้ไหม?
A: ใช่, เราต้องการให้ตัวอย่างฟรีสําหรับรุ่นในสต็อค; หรือ 5-10 pcs ของตัวอย่างฟรีจะให้บริการหลังจากการ tooling.
5. Q: จํานวนการสั่งซื้อขั้นต่ําคืออะไร?
ตอบ: ทุกรุ่นของเรามีความต้องการ MOQ, กรุณาติดต่อเจ้าหน้าที่ขายของเราเพื่อข้อมูลรายละเอียด.
6. Q: คุณควบคุมคุณภาพของผลิตภัณฑ์อย่างไร?
A: ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดได้รับการตรวจสอบ 100% ก่อนการจัดส่ง
7. Q: คุณสามารถให้การสนับสนุนทางเทคนิค?
ตอบ: ใช่เราจะให้ข้อมูลรายละเอียด และรหัสเริ่มต้น
